「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

                             

今年的處理器(CPU)真是像打瞭雞血一樣瘋狂升級。年初的時候,AMD銳龍(Ryzen)系列CPU上市,首發8核的性能出乎意料的好,並且憑借較低價格迅速席卷瞭一部分市場。

看到AMD扭轉瞭市場,Intel自然也不能坐以待斃。在沉寂半年後,終於在一個月前,Intel推出瞭第8代的產品,其中就包括瞭本次測試的系列,8代低壓四核處理器。

以往的低壓處理器,規格上都隻是雙核版本,就算是頂級i7系列也沒有例外。而這次的8代CPU,不僅是i7升級為4核,i5也同樣是,在這種規格翻倍的情況下,新的處理器又會有什麼樣的表現呢?

先看看8代低壓處理器有哪些型號

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

目前Intel僅發佈瞭4款型號,i5-8250U/8350U和i7-8550U/8650U。

4款處理器全部為4核8線程,核顯為UHD620,7代低壓U的核顯是HD620。

它們之間的差異,除瞭頻率外,i5比i7少瞭2M的L3緩存,核顯頻率也少瞭50MHz(當然還有價格)。

實際市場中常見的型號,是i5-8250U和i7-8550U,因為i5和i7的意義遠大於實際的性能差距。接下來我們具體介紹這2款CPU。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

i5-8250U,七代Kaby Lake架構,BGA封裝不可更換。四核八線程,支持Intel睿頻加速技術,主頻1.6GHz最大睿頻3.4GHz,L3緩存6MB。14nm制程,熱設計功耗15W。

之前我們都以為8代低壓U會是Coffee Lake新架構,結果上市後才知道是Kaby Lake Refresh,這意味著,同頻下新處理器的單核效率不會有本質變化,refresh的意義是優化一些東西,而不是改變。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

i7-8550U,七代Kaby Lake架構,BGA封裝不可更換。四核八線程,支持Intel睿頻加速技術,主頻1.8GHz最大睿頻4.0GHz,L3緩存8MB。14nm制程,熱設計功耗15W。

8550U看起來最大頻率高瞭很多,然而主頻隻增加瞭200MHz,TDP沒變,這裡就能看出點貓膩瞭。

以前低壓U型號以“50U”結尾的處理器,都是代表著搭配高規格核顯。不過8250U/8550U使用的UHD620與HD620在規格上沒有變化,隻是支持瞭一些新特性,看來Intel覺得“4核”本身就已經是高規格瞭,故而不需要再提升核顯。

CPU-Z看不瞭頻率和功耗實際配置,接下來看看AIDA64中CPUID的截圖。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

i5-8250U的睿頻為34x/34x/34x/34x,短時睿頻功耗限制25W,持續時間28秒,長時睿頻功耗限制18W。

別看默頻那麼低,8250U實際4核負載的睿頻也能到3.4GHz,理論上如果不限制功耗不考慮過熱的話,它可以和7700HQ相媲美,畢竟後者全核睿頻也是3.4GHz。

需要註意的是,這裡的PL1/PL2配置,也就是那個長時睿頻功耗和短時睿頻功耗,以及持續時間,都是跟具體的機型有關的,並非唯一設定。Intel默認應該是短時25W/28秒,長時15W與TDP一致。

根據以往Intel對低壓U的規范,可配置的TDP范圍是10-25W,在這裡就是調節PL1的大小,PL2的大小沒說,持續時間最多128秒(不過實際機器可能會不允許調節或者減小這個范圍)。記住這幾個名詞,這玩意會成為8代低壓U中最為關鍵的參數之一。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

i7-8550U的睿頻為40x/40x/37x/37x,短時睿頻功耗限制25W,持續時間28秒,長時睿頻功耗限制17W。

8550U的頻率看似最大能到4GHz,實際全核隻能到3.7GHz,比8250U隻多瞭0.3GHz。功耗配置上,這是惠普戰66的設定,下面看看小米pro的情況。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

PL2加到瞭瘋狂的44W,持續時間不變,但PL1是15W。小米pro這個配置很瘋狂,它的意思是,在短時間內它允許CPU飆到標壓的性能,但是時間一過,不允許它多任何一點的發熱。

這個想法很有意思。思路上它表達的觀點就是超極本可以在偶然場景下不受性能的約束,短時間沖高,而後再制約,制約的時候場景已經切換或者完成,性能的需求消失。

小米可能認為,使用超極本或者輕薄本的用戶遇到這種場景的情況比較普遍,這種設定就可以最大程度優化體驗。

這個想法確實該被小米想出來,手機裡太常見不過,滑動桌面的時候,點擊進入程序的時候,都是短時間需要全核心滿載運行以求減少卡頓和等待時間的場景,等他們做筆記本的時候,自然也會想到這種做法。

當然,這種設定還有一個用途:

跑分

測試基本上都是幾分鐘就搞定一個項目,這種短時間的場景再合適不過瞭。

接下來看看實際8代低U的性能如何。

我隻測瞭2臺機器的數據,都是8550U,但這已經足夠分析瞭。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

這裡有3組數據,最後一組是把TDP鎖定15W沒有短時睿頻功耗超限的情況。

性能最好的是戰66,多線程已經完全超越瞭7300HQ的表現,單線程更不用說,單核4GHz確實把7300HQ秒翻瞭。

小米pro的情況沒有戰66好,有讀者可能覺得奇怪,不是說44W的PL2能短時間跑媲美7700HQ的水平麼,怎麼連戰66都不如。

我先開始也覺得好像不對,但最終發現瞭問題。

超極本的降頻永遠不會寫在明面上,更不會在產品介紹裡說,宣傳時你要能看到算我輸。

剛才的那個不過是小米pro的基本功耗配置,實際溫控頻率策略是另外一回事。根據觀察,小米pro並不是28秒後才會從44W縮到15W,而是在溫度瞬間上去幾秒時間內就縮水瞭,有時候甚至都沒看到上去就縮水瞭,連10秒都維持不瞭。

這個持續時間在XTU裡叫turbo boost power time window,我比較喜歡叫它“真男人時間”,看到這個俗稱,我覺得我不用解釋大傢也知道是啥意思瞭。這個時間如果過短,就像是xx早泄一樣,性能上不去是必然的。

3D11的物理分戰66低於小米pro是因為戰66隻有單通道內存,內存和CPU的性能關系上期科普已經講過,感覺戰66如果是雙通道內存的話,或許平均下來會很接近6700HQ的跑分。

最後一個鎖15W的8550U,性能其實跟7300HQ差不多瞭,細分到項目來看,8550U的單線程還是秒殺,不過多線程幾乎一樣。

這一組數據代表的意義很重要,因為這才是8代低壓CPU的真實性能。

理論的規格翻倍,實際卻隻跟7300HQ差不多,罪魁禍首就是15W的TDP。

正常的跑分並不能體現長時間持續性能輸出的場景,然而當你需要性能的時候,往往就是長時間的。

電腦不比手機,它是生產力的工具。當你是沖著4核低壓去買這個本子的時候,必然是希望它有一個不錯的性能表現。然而,僅僅是不到半分鐘的性能飛躍,這個有什麼意義嗎?

當然,如果你覺得15W下的表現已經等同7300HQ瞭,這個提升已經足夠的話,也可以。

但是接下來的東西希望不會把你的夢想擊破。

能維持15W功耗的超極本,或許隻是鳳毛麟角。

比如剛才的戰66,如果不是更換瞭矽脂,如果不是拆瞭後蓋,如果不是加瞭散熱墊,如果不是進BIOS裡把電源管理關瞭,它的表現會讓你大跌眼鏡。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

這是單烤時的情況,CPU功耗隻能維持11W左右,雙烤時甚至跌到6W,這頻率不用想瞭,性能肯定要雪崩。

實際上,大多數尺寸不到14的超極本,最終的PL1都隻能維持在10W左右,壓根達不到15W。

究其根本,還是廠商太過忽視超極本的散熱,自以為是。

在8代U出現之前,這麼做也還湊活,因為對於雙核來說,15W的話給6200U單烤FPU都夠用,7200U稍微影響一些,但不是很嚴重。

廠商和評測室的散熱評估是有本質不同的,它們可能是以某些實際場景為基準來看溫度發熱,那些場景下,超極本的功耗可能鮮有遇到10W以上的,所以把TDP縮到10W以後,既能控制極端發熱,又不影響實際使用體驗。

而我們就是看這個CPU能搞到多少,到瞭TDP那就是看TDP,如果縮瞭TDP,那就是散熱縮水。講道理,散熱設計應該是以TDP來參考的,既然Intel說默認15W,那就有其道理,你縮瞭這玩意來減輕散熱設計成本,自然就會暴露一些問題。

然後問題就在8代U上出現瞭。

很多廠商覺得8代U繼續沿用原來的設計就好瞭,連針腳都沒變,省瞭一大筆研發費用,美滋滋。

所以TDP縮成10W的設計同樣也沿用瞭。

8代低壓4核的發熱完全不是一個概念瞭,因它頻率可以達到4GHz並且還是4核帶超線程的規格。

細心的玩傢,可以觀察戰66的單線程跑分都比15W的8550U高,單線程意味著隻有一個核心跑,難道單核功耗都超過15W瞭麼?

很抱歉的告訴大傢,還真的是!

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

不管是國際象棋,還是cinebench R11.5/R15,跑單線程測試時CPU整體功耗都超過瞭15W,這就是高頻的可怕之處,僅一個核心滿載就已經吃滿瞭TDP,全核心吃滿又會如何呢?

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

那當然是頻率狂降瞭唄!功耗肯定還是維持15W,然後核心因為功耗不足降頻,跑R15的時候頻率僅有2.3-2.4GHz,遠低於全核心3.7GHz的理想水平。

這樣的結果意味著,8代低壓4核的機器,i5和i7其實並不會有性能上的本質區別,因為限制性能的不是標稱的頻率,而是實際機器的功耗配置如何(PL1、PL2、真男人時間)以及溫控降頻策略。

i5-8250U的頻率是3.4GHz,跑這些負載時同樣也不會到3.4GHz,自然性能也和8550U拉不開差距。想要拉開差距,保守估計TDP得30W以上瞭。

15W都已經這麼限制8代U性能的發揮瞭,變成10W,知道會有多可怕麼?

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

這是縮成11W後的性能表現,R15的跑分,單線程已經變成和7300HQ一個水平瞭,多線程才407cb,這意味著連2代入門四核2630QM都幹不過……

這一代的低壓4核真的很像移動版第一代i7,最大頻率看著挺高,負載一上來頻率就狂降,導致性能不忍直視。

現在問題又來瞭,超極本真的連15W的發熱都壓不住麼?

其實不然。如果按照一般遊戲本的期望值,溫度隻要在90度以內都還OK的話,超極本大多數都還是可以搞定15W發熱的。

然而超極本太薄,隔熱差。

等你90度的時候,表面可能都70度瞭,誰敢摸?所以超極本大多70度就開始降頻,把TDP往下縮,把溫度控制到70度以內,更有甚者60度就開始。

當然也會有玩傢疑問,想控制溫度,把散熱做大一些不就好瞭麼?

散熱大瞭會讓筆記本變重,變厚。

這個就不用解釋瞭,變厚重瞭就很難把超極本賣出去瞭,畢竟很多買超極本的人比較看重這個。

不改變散熱,提升風量呢?

風扇風量跟尺寸和轉速有關,超極本厚度決定瞭風扇做不大,轉速上去瞭噪音尖銳會更難受。

小風扇轉速高的噪音真的不舒服,音量不大但很尖銳,超極本很在乎噪音的,所以也沒辦法。

所有路都堵死瞭,難道這就是我們想要的結果?

不!!!

這裡的解釋,有一個漏洞。輕薄便攜時,你不一定用到性能,而用到性能時你不一定忍受不瞭高溫高噪音。

因此,問題出在廠商不會把選擇權交給消費者,而是替消費者選擇瞭一個它們認為的合理解,而這篇科普就是想要戳穿這個“美麗的謊言”。

廠商完全可以做2套功耗配置和溫控系統,一種專門為移動便攜續航設計,可以在現在的基礎上更保守一些,以犧牲性能換取移動體驗;另一種放開瞭風扇轉速和溫度墻,力保性能最大化,讓超極本也有生產力。2套或許還不夠,再加一個平衡,維持現在的設定,這樣一來,讓消費者自己選擇使用場景,滿足絕大多數的需求。

現在的這些8代低壓超極本都欠點火候,這個4核的怪物發熱量剛才已經領教過瞭,明顯是要比雙核大的,這樣一來,無疑會降低超級本的續航時間。如果你真的是不在乎性能,我覺得最好選擇上一代的產品,這樣至少續航還會好一些。

當然也不是說8代U的超極本不能挽救,如果它們願意把BIOS裡的CPU核心啟用數量設置開放的話,這個問題也就迎刃而解瞭。

「火雞小科普」美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試

就是上圖中(01A8)地址的項目,Active Processor Cores,廠商想開放這個設置真的非常容易……然後如果更人性化點,就是在系統下做一個軟件,跟剛才的那個切換溫控的設定放一起,讓消費者在系統下就可以調整這個選項,切換成雙核後相信續航會改善很多。

希望之後的新產品能夠把這些設計思路考慮進去,把產品做的更好。

這次科普的內容到這裡就差不多瞭,最後再把關鍵點總結一下,方面長懶看的讀者:

【1】8代低壓四核,持續性能跟7300HQ差不多,但這需要保證15W的TDP設計;

【2】PL1,PL2,真男人時間決定瞭實際機器性能的表現,溫控降頻策略會使性能進一步縮水;

【3】8250U和8550U在性能上不會有本質區別,買i5的就好;

【4】大多數小尺寸超極本,TDP會縮成10W,此時的性能連2代i7四核都不如;

【5】8代U低壓本慎重購買,性能不理想,續航也不如上一代;

【6】解決辦法在總結上邊那段話,這些需要看廠商配不配合瞭,如果真的做到瞭,8代U超極本還是有未來的。

唉,15W的4核CPU真的沒法期望太多,當初我還以為會有廠商跳出來,設計一個能夠撐得住25W長時間負載的機器……目前最接近這個情況的機器,就是幾個月前我們拿到過的vaio Z本子,可以搞定28W的發熱,把這個8550U塞進去然後同樣的功耗配置,這樣就會有一個比較理想的性能表現瞭。