白色主題裝機+T10 RAID0測試,遲來的Nvme陣列體驗

                             

SSD早已經成為瞭裝機配置不能缺少的部分,雖然現在還有不少SSD就是開機快幾秒,勞資等到SSD降到多少錢再買的大神,但不妨礙DIY對於高性能的渴望。

說起建興T10,這是我手上第一個NVME協議的M2,手上120G和240G各一,強行當雙120G來組RAID又於心不忍。碰巧,這次同學劃龍舟得瞭點獎金,把升級Ryzen的計劃提前瞭,我也借著機會試試玩一下T10 RAID0

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因為他裝機,我才有機會借用第二塊T10 240G來玩RAID,哈哈。所以,明年龍舟賽,我還是會來支持的

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兩塊T10,上面的是新買的,下面的是去年入手的。

拆開包裝,兩者是不一樣的。新裝的配備一個螺絲刀,更加方便一點。至於螺絲?實測各大品牌的主板采用的螺絲是不一樣的,這東西就不好配瞭

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由於嫂子的特別要求,這套機器是以白色為主體,因此先把T10的散熱片給換瞭,順便重溫一下主控,緩存,閃存三大件

可以看到,兩塊T10主控的封裝是不一樣的。不過可以放心,僅有封裝不一樣而已。同樣是群聯的PS5007-11,該主控采用28nm工藝制造,八通道設計,支持1znm工藝的MLC、TLC、3D NAND閃存顆粒,還支持SmartECC、AES 256-bit、端到端數據路徑保護。

性能方面,持續讀取最高可達2.6GB/s,寫入則有1.3GB/s,而隨機讀寫分別高達300000 IOPS、200000 IOPS。

從規格而言,這是一款中高端的主控。

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緩存同樣還是南亞的NT5cc128M16IP-DI,容量為256MB

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閃存方面建興T10 M.2 SSD使用瞭東芝 原廠15nm MLC顆粒,正反共四顆構成256GB容量,其中16GB為OP冗餘緩存,實際可用閃存容量為240GB。

兩塊的閃存一模一樣,不存在批次不一樣,用料不一樣的問題

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據說建興的散熱片是有多個顏色的,我手上有紅色,白色,銀色。這樣的好處當然是多顏色選擇,缺點就是散熱片不帶導熱矽脂,效能大打折扣

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本來我也想率先在Ryzen下面玩M.2 RAID,沒想到,X370也不具備這個條件。

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我手上的華擎X370兩條M.2插槽,隻有靠近cpu那個才是pci-E 3.0 4X的,下面僅有pci-E 2.0 2X

因此,最新的Ryzen平臺並不是M.2 RAID正確打開方式

正確打開方式是Z270以及支持LGA2011-3的X99主板,要有足夠的pci-E通道,以及兩條32Gbps高速m.2的插槽

上面兩者我都用過,可惜都不是我,當時也沒有條件玩M.2 RAID。所以隻有退而求其次,選擇老的Z170以及六代酷睿i7 6700K

六代酷睿,代號Skylake,具備20條pci-E通道,考慮到組Raid就是兩條X4占用瞭,顯卡隻能運行在X8模式下面,影響不算大,但是並不完美

個人建議,還是Z270+七代酷睿i7 7700k省心。至於最新的X299?我隻能說,借我爽爽

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別以為我的六代酷睿平臺就是年老無力,我這塊Z170可是具備雙32Gbps快速M.2接口,而且可以組RAID,當初買這個主要就是看中這一點以及intel原生USB3.1方案

所以嘛,買主板無必要那麼摳,買個自己順心的,可玩性更高一點

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白色的顯卡就不好找瞭,先用我自己的映眾GTX1070冰龍超級版玩玩

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我手上的是GTX1070冰龍超級版,配備Air Boss散熱系統,正面三風扇,側面還有第四個給PCB進行散熱

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PCB背面當然有信仰背板,不僅僅可以增加顯卡強度。承受冰龍龐大的散熱系統,還能起到一定的散熱作用

顯卡白色配色不好找,機箱倒是閉著眼在床底拖出來一個

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九州風神公爵白色版,規格為482.7 X 209 X 504mm,重量為8.4KG,是一個ATX規格中塔式機箱

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嚴格而言,這是一個黑白配色的機箱,正面和頂部都有不少黑色版塊相配

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技術規格:

材質 —— SPCC鋼板+塑料面板

尺寸 —— 482.7mm × 202mm × 504mm(長×寬×高)

重量 —— 凈重8.4kg,毛重9.8 kg

接口 —— 1×USB3.0,1×USB2.0,Audio×1,Mic×1

主板 —— ATX / Micro-ATX / Mini-ITX

存儲 —— 3.5”/2.5” 硬盤位×2 2.5” 硬盤位×3PCI 7

風扇 —— 前置2×120mm,背部120mm風扇(標配),頂置240mm冷排

兼容性 —— 顯卡限長390mm,電源限長170mm

九州風神旗下的機箱大都采用傳統鋼架加ABS面板相結合的設計,Dukase Liquid公爵水冷機箱也不例外,可能考慮瞭水冷的兼容性和散熱性。在造型上公爵擁有類似鰭片一樣的裝飾條紋,單塊面板從局部上看非對稱,聯合起來看又是簡約對稱的,總體外觀不錯,有一定的辨識度,值得一提的是前臉和頂蓋大部分覆蓋的金屬面板,而非廉價塑料。

公爵的前面板分內外兩層面板,外層采用磁吸式的可開合設計,通過免工具的磁鐵固定,開啟角度略大於直角。

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功能特點:

240船長EX一體式CPU水冷散熱系統

可視設計流速計,隨時監控水冷運轉情況

全方位預裝LED燈光,絢麗奪目

全開放式透明側板,讓您的硬件獲得極佳的展示效果

更多人性化的理線和兼容設計,讓裝機變成享受

開門&懸浮元素的頂蓋

易拆頂蓋便於用戶清潔電腦系統

標配風扇調速器配備,可實現三個風扇“低速/中速/全速”

側透亞克力,玩燈最適合

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I/O接口和按鈕在頂蓋前沿,藍色USB 3.0、USB 2.0兩個接口,麥克風和耳機兩個音頻插孔,電源鍵、重啟鍵和三擋風扇調速器。USB接口的數量還是偏少,不如把調速器的位置改成USB,因為九州內置的三把風扇(冷排兩把、後置一把)實際都可以通過主板調速。電源鍵和重啟鍵開機後點亮藍色背光,代表電源和硬盤工作狀態。

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九州風神公爵采用分離式下置電源設計,空間算是半開放,風道和走線獨立。

雖然是中塔機箱,但是擴展空間和位置都比較周全

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風扇方面,公爵僅僅配備瞭一個後置的14CM機箱風扇

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公爵頂部可以揭開,可以安裝一個240冷排或者兩個14CM大風扇

頂蓋的造型和前面板相似,同樣覆蓋滿金屬面板,結構設計很特別,懸空5mm距離,幫助機箱內部的熱量從兩側快速排出,公爵水冷機箱默認安裝水冷排在機箱上方,頂蓋封閉,這樣的敞開式設計無疑大大增強瞭機箱散熱性能,而且不容易落入灰塵,缺點是破壞瞭機箱防EMI封閉性,但說起來現在機箱都玩鋼化玻璃側窗甚至有像inwin frame裸機架子的機箱,EMI幾乎不被提及。

頂蓋采用易拆設計,方便安裝散熱器以及清理,背部兩個塑料卡扣按住向上拉,很方便無需工具。

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前面板也可以打開,安裝兩個12CM機箱風扇,同時前面板有金屬防塵罩,散熱防塵兼備

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光有白色機箱沒有白色散熱器,這party就完瞭

幸好,九州風神船長240也有白色的版本

相比紅黑配色的那一塊,黑白配色,玻璃管缺少瞭燈,有點不適應

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走線技術渣,在此不曬瞭

還是繼續回到主角,建興T10 RAID0

組RAID以後,性能就是1+1嗎?這個才是我關心的問題。果斷跑分對比一下

1.AS SSD benchmark

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左邊是單盤成績,右邊是組RAID 0成績。結果是不是難以理解?

組RAID以後,增幅最高的居然是持續寫入速度,其次是4k深層讀寫速度,其他的效果就不大明顯瞭

2.Crystaldiskmark

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CDM測試,同樣左邊的是單盤,右邊為RAID0的成績

這次靠譜多瞭,持續讀寫數據幾乎翻番;然而,4k讀寫性能反而比較平庸,甚至部分項目不敵單盤

3.TXbench

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TXbench的的情況和前面CDM的問題一致

萬萬沒想到的是,哪怕進入瞭nvme時代,還是無法實現陣列後1+1=2的結果。因此,日常工作遊戲來說,不建議折騰RAID,4k讀寫基本上提升不穩定。

當然瞭,4k隨機讀寫以及4k深層32隊列讀寫其實都是一個理想模型下面測試,實際應用裡面,既不容易出現單任務單線程的讀寫任務,也不容易出現服務器上面的數十個讀寫任務搶占線程。更不要說AS SSD benchmark裡面的64隊列深層測試瞭,不是服務器,實際環境基本上摸不到。

因此一般傢用建議考慮120-256GB左右單個SSD即可,如果是單機遊戲基本上不玩的,建議120GB也夠。大型單機就必須256瞭,現在的遊戲一言不合就是50多GB真不容易。

那些隻會叫喊SSD就是開機快的,不是沒有用過就是SSD僅有60GB左右,毫無空間體驗大型遊戲在SSD高速加載的美妙。個人建議,單個大容量SSD還是更加現實