金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

                             

[來自IT168]

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

要將金立S10拆開首先要將手機的SIM卡插槽拔出,現在很多手機拆解第一步都是這樣。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10采用和iPhone一樣的五角螺絲,螺絲在手機底部接口和外放旁邊位置上。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

拆除螺絲後使用吸盤和撥片就可以將機身和後蓋分離,由於金立S10采用卡扣結構,所以使用撥片插入屏幕緩沖帶和機身之間的縫隙就可以分離機身,而且不會對屏幕緩沖帶以及機身造成任何的損傷。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10使用3450mAh電池,電池由欣旺達制造,欣旺達是蘋果iPhone的電池供應商,電池的質量非常有保證。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10上方的主板覆蓋有銅箔,同樣是為瞭散熱而設計,可以將主板芯片的熱量引向金屬後蓋上。

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金立S10後蓋上也覆蓋有石墨散熱貼,使用石墨散熱貼可以將電池的熱量帶到手機金屬後蓋上。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

外放喇叭和音腔采用一體化的設計,這樣的設計也方便瞭手機的安裝。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

主板的頂部左邊兩顆攝像頭是手機後置攝像頭,右邊兩顆是前置攝像頭,四顆攝像頭一隻排開,具有瞭頂部的大部分位置。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10前置2000萬像素+800萬像素攝像頭,兩顆攝像頭封裝在一個金屬結構裡面,雙攝對於攝像頭的間距有一定的要求,這樣的金屬結構可以保證光軸距離的精準性。

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金立S10采用1600萬像素+800萬像素的後置攝像頭,同樣是封裝在一個金屬結構內,可以看到左邊開孔較大的是主攝像頭,右邊開孔較小的是副攝像頭,另外可以看到攝像頭的厚度也相對一般的攝像頭薄。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

手機外殼上要預留4個攝像頭的安裝位置,同時也要預留前置自拍柔光燈以及紅外距離傳感器的位置,手機的頂部要預留6個器件的安裝位置,相對於一般手機安裝的器件要多得多,要合理排佈以及堆疊器件,非常考驗工程師的設計能力。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10自拍柔光燈和距離傳感器安裝在一塊柔性PCB上,安裝位置是在後置攝像頭的下面,通過堆疊設計利用後置攝像頭下面的空間來安裝。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10的散熱設計非常好,除瞭大量使用石墨散熱貼以及銅箔外,在一些主要芯片上也使用瞭矽膠散熱貼,讓手機的散熱效果更為出色。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

將PCB上的四顆攝像頭拆除後可以看到PCB上方有2個很大的開孔,金立S10的PCB和普通手機PCB大小區別不大,但這兩個開孔意味著手機的PCB空間被壓縮,PCB上的元件排佈就需要更為緊密,這個也是需要對PCB元件排佈進行重新的設計。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

拆開屏蔽罩後可以看到金立S10的PCB上的元件,PCB上的元件整齊而緊密,金立S10的PCB設計和做工上都下瞭不少功夫。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10采用MTK Helio P25處理器,這款處理器使用16nm制造工藝,可以有效控制功耗發熱,Helio P25擁有8個A53核心,核心頻率高達2.5GHz,Helio P25可以在性能以及功耗之間取得很好的平衡。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

另外,金立S10配備6GB大內存,金立S10使用三星的內存顆粒,還有使用64GB的機身儲存芯片。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

金立S10使用MT6351電源管理芯片,負責CPU的供電管理。

金立S10拆解:四顆攝像頭是如何安裝到一臺手機上?

通過對金立S10的拆解,可以看到金立S10針對四攝在手機的內部設計以及元件堆疊方面作出瞭很多的改進,讓87毫升體積的機身能容納處理常規的PCB、電池、屏幕等部件外,還容納下四顆攝像頭,可見金立在手機設計方面的能力也是相當的厲害。,背後是需要雄厚的設計和整合能力來支撐的。金立之前在M系列多款機型上所采用的超大容量電池,就是其堆疊技術的成功體現。無論是超級續航還是硬件級安全加密芯片,能夠掌握這些高端技術的手機廠商放眼全球都並不多見。金立S10的做工用料也保持一貫的出色,作為一臺拍照旗艦,不僅有好的拍照效果,手機的質量也是相當有保障。